COB小(xiao)間距
P0.78125/P0.9375/P1.25/P1.5625
?COB一體(ti)化封裝(zhuang)，牢靠性強，容易清理(li)；
?芯片級封裝，源頭上(shang)提升扇熱能力；
?超(chao)薄，超(chao)輕，整體(ti)厚度僅(jin)27.5mm；
?無(wu)拼縫、超高(gao)清，色彩過度(du)更自(zi)然；
?完全前(qian)維護，支持前(qian)后安裝，更靈活、更便(bian)捷。
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